随着AI技术的蓬勃兴起，以GPU为代表的AI芯片需求急剧上升。这些芯片普遍采用大芯片和异构集成等尖端技术，这些技术都需要先进封装的加持，推动了先进封装市场的急速增长，导致了目前产能不足的现状。依据市场调研机构的数据显示，预计到2029年，先进封装市场规模有望达到695亿美元。2023-2029年间,其年复合增长率（CAGR）将达到11%。其中，以CoWoS为代表的2.5D/3D封装技术的CAGR更是将达到15%。

  台积电的CoWoS先进封装技术的产能尤其不足，虽然其已经在积极扩产，计划到2025年末将产能提升至每月约9万片晶圆，2026年进一步增至每月13万片。除了不断的提高产能外，台积电也计划提高了CoWoS先进封装的报价，涨幅在10%-20%之间。

  面对这一现状，行业亟需探索其它的先进封装形式和技术，而板级封装作为晶圆级封装的替代方案，正逐渐受到关注。

  12月4日，Manz亚智科技主办的【 “化圆为方”，CoPoS封装赋能芯未来】FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛活动，汇聚了众多业界精英，一同探讨了板级封装、玻璃通孔以及高密度、高带宽芯片在板级封装中的应用等前沿话题。

  Manz集团亚洲区总经理林峻生在致辞中表示：“随着人工智能的迅猛发展，AI芯片需求大幅度的增加，整个行业在后摩尔时代都在寻求产能的新突破。面对复杂的技术挑战，先进封装技术中的板级封装正在成为未来发展的重要方向。”

  中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅女士也出席了本次论坛并致辞，她表示：“自2024年以来，中国半导体封测行业的市场规模已达数百亿美元。展望2030年，随着AI和通信技术的快速的提升，加之政策的大力扶持，中国半导体封装领域即将迎来新一轮的蓬勃增长。在这一过程中，中国对先进封装技术的投资预计将达到目前的三倍，从而推动整个行业向高端化和专业化迈进。”

  长期以来，扇出型板级封装（FOPLP）一直被一些对成本敏感的应用所采用，如消费电子、物联网设备和中端汽车系统等。凭借其具有的低成本以及在紧凑空间内集成多个芯片的能力，FOPLP成为了成熟节点半导体集成的理想之选。然而，随着行业逐步向先进封装转型，FOPLP也正成为有力的竞争者。有业内人士指出，板级封装有望成为AI芯片封装领域CoWoS的替代品之一。

  林峻生表示：“相较于FOWLP，FOPLP具有诸多优势：首先是成本，因为FOPLP的面板为方形，相较于晶圆的原型形状，面积利用率高，在维持高I/O数与良率的条件下，FOPLP单位面积封装成本可以更低。以515毫米 X 510毫米的矩形基板为例，该基板的面积可利用率较12寸圆形晶圆可提升4.5倍以上；其次，FOPLP能够直接进行无基板封装，由此减少系统尺寸，同时降低电阻值，改善电气与散热特性，可提升封装后组件的整体效能；最后，FOPLP能提高单位面积内Die的数量，增加I/O引脚数量和密度。”

  然而，FOPLP仍面临一些技术挑战，包括材料CTE导致的翘曲控制、成型中模具的位置偏移，以及涂层的均匀性。另外，缺乏标准的基板尺寸也可能阻碍其更广泛的应用。

  Chip-on-Panel-on-Substrate）技术概念，作为2.5D封装的另一种选择。CoPoS硅中介层未来趋势为替换为有机材料中介层，BT基板则替换成玻璃基板，在各种互连架构中实现再分配层，包括RDL interposer（CoWoS-R/CoWoS-L）和玻璃芯基板上的RDL（玻璃版的FC-BGA）。

  在这一转变中，也涉及了制造流程的更新，包括激光制程、自动化、量测与检测、化学湿制程、电镀以及高精度喷墨印刷。Manz亚智科技作为RDL制程设备领域的领导供应商，自2014年开始就对面板级封装技术投入研发，目前其RDL制程设备已经可以帮助推进面板级封装的量产进程。

  据Manz集团亚洲区研发部协理李裕正博士介绍，整个RDL制程涉及多个关键工艺，包括洗净、溅镀、酸洗、涂布、曝光、显影、电镀、剥膜、蚀刻和检测等。亚智科技通过与合作伙伴紧密合作，可为不同的导电层架构和封装技术提供对应的RDL制程设备解决方案。

  在CoPoS中，玻璃基板的应用也是关键一环。玻璃基板也开始成为先进IC载板市场的选择之一。相较于有机载板，玻璃载板具有较多优势，如平坦度、耐热性能、耐热性以及功耗等，它非常适用于需要更大体积封装、更高速度的应用，如数据中心和AI等。

  但玻璃基板的应用还面临着一些挑战，李裕正博士表示：“玻璃基板离广泛采用还需要克服诸多挑战，其中最大的挑战就是防断防裂，因为玻璃天然就比较脆，在钻孔时会有产生缺陷或破裂的可能；另外，原有的设备能否沿用也是一大问题。”

  Manz亚智科技也在玻璃基板领域布局多年，在整个玻璃通孔（TGV）制程工艺中，Manz亚智科技可提供包括激光制程（激光改质）、化学湿制程（玻璃通孔蚀刻）、化学镀（表面处理）、电镀（双面镀铜）以及RDL工艺。另外，如果结合战略合作伙伴的AOI（玻璃检测）以及化学镀/溅射（种子层镀膜），Manz亚智科技就能够为客户提供完整得TGV工艺制程解决方案。

  Manz集团亚洲区销售副总经理简伟铨比表示：“其实，玻璃基板10年前就已经存在，但始终没量产，那现在视乎时机已成熟，如果有更多人投入，那将加速它的技术突破以及大范围的应用。我们预计再过3-4年，玻璃基板可以在一定程度上完成商用。”

  AI技术的发展不仅推动了众多领域的变革，也促进了先进封装技术的创新与发展。Manz亚智科技凭借在RDL制程工艺和TGV制程工艺领域的先见之明和持续投入，打造的CoPoS板级封装路线或将成为解决当前先进封装产能不足问题的有效途径。

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